推进功率掩盖封装技能前期实用化这家日企并已完成少数客制化出产

原标题：推动功率掩盖封装技能前期实用化，这家日企并已完成少数客制化出产

图片来自：拍信图库

日本太阳诱电公司针对次世代功率半导体，将推动功率掩盖(Power Overlay；POL)封装技能的实用化。

因为该技能直接以铜导孔(Copper Via)将芯片、电子零组件与再配线层(Rewiring)连接，因而可一起到达小型化与高效率、高散热之意图。

现在太阳诱电已开端着手2～3层制品的少数出产，并打开多芯片化(Multichip)、基板嵌入等相关技能开发。

太阳诱电评价新技能的使用可到10万伏安(VA)左右，将可望适用于氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)等化合物半导体元件，其间氮化镓(GaN)方面，已开端供给车载用马达驱动或转换器用处之650V耐压、48V交流模块等的商业样品。

有鉴于电动车(EV)、5G通讯服务器用电源等的需求将会在数年内显着显现，太阳诱电将活跃朝量产化推动。

文稿来历：化学工业日报/ 资料国际网编译

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